По словам Илона Маска, купившего 10 000 ускорителей NVIDIA, достать их было «тяжелее, чем наркотики». NVIDIA объяснила, что узким местом в производстве графических процессоров был этап упаковки чипов. Графические процессоры NVIDIA H-класса (для ускорителей) используют технологию упаковки TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — многоэтапный высокоточный процесс, высокая сложность которого ограничивает его производительность.
Источник изображения: NVIDIA
Существует множество факторов, которые могут повлиять на производство полупроводников, от ошибок проектирования, перебоев в подаче электроэнергии, загрязнения материалов до простой нехватки редкоземельных элементов или других материалов. Но проблема с упаковкой CoWoS может оказаться более серьезной, чем предполагалось.
В TSMC заявили, что потребуется 1,5 года, чтобы завершить строительство дополнительных заводов и расширить существующие мощности, чтобы компенсировать отставание процесса упаковки от скорости производства самих чипов. Это означает, что NVIDIA придется расставлять приоритеты при выпуске своих продуктов — не хватит времени и возможности упаковать их все.
Сегодня TSMC — один из немногих игроков, предлагающих функциональную и высокопроизводительную технологию упаковки, что является абсолютным требованием для масштабирования производительности. Но есть надежда, что вскоре Intel Foundry Services (IFS) сможет составить конкуренцию TSMC в этой области. Samsung также прилагает большие усилия, чтобы сократить разрыв в производственных технологиях по сравнению с TSMC. Недавно появилась даже информация о том, что NVIDIA поручит Samsung упаковывать чипы для ускорителей ИИ. Если это окажется правдой, то проблема нехватки GPU для ускорителей будет если не решена, то хотя бы несколько сглажена.
Специальная подборка для Вас